华为麒麟芯片将“绝版”,Mate 40搭配麒麟将成最后一代

投稿时间:2020-08-08  消息来源:  提交者:古姿女郎

编者按:华为消费者业务 CEO 余承东在 8 月 7 日举行的中国信息化百人会中指出,由于美国在 5 月 16 日祭出制裁令,华为的芯片在今年 9 月 15 日之后将无法制造,因此,华为在今年秋天发布搭载麒麟芯片 Mate40 后,这将是麒麟高端芯片系列的最后一代。
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余承东指出,华为在自研手机芯片领域的开拓经历十几年,从严重落后,到有一点落后,之后是迎头赶上,这过程投入巨大研发资源,非常艰难,如今因为美国禁令而不能再生产,麒麟高端芯片将成为 “绝版”,这对于华为而言,是非常大的损失。
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根据调研机构数据显示,从 2019 年开始,华为和三星的全球手机出货量就开始进入缠斗。
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在 2020 年第二季,华为手机出货量达到 5500 万支,正式超越三星,成为单季度全球手机出货第一。当中,华为、三星全球市占率都约 2 成,苹果以超越 10% 市占率为居第三,OPPO 和小米分别为第四、五名。

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另外,华为手机在第二季度的市占率中,除了全球市场份额超过 2 成,在国内市场的份额则是超过 45%,再创历史新高。
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余承东表示,在被制裁、手脚被束缚的情况下,这一场不公平的比赛,但华为仍然取得了全球第一,如果没有美国的制裁限制,华为手机的出货量在去年就能赶超三星。
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再者,因为美国的连续制裁禁令之故,华为手机今年全球出货量可能会低于去年的 2.4 亿台,主要源自于华为手机业务的芯片供应短缺。
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华为也呼吁,由于所面临的外部环境艰难,国内半导体产业链上的伙伴应该全方位扎根。
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余承东表示,半导体产业应该要多方位突破,包括在物理学、材料学的基础研究和精密制造; 同时华为也积极从从第二代半导体进入第三代半导体时代,希望在一个新的时代实现领先。
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根据余承东展示的 PPT 中显示,华为建议半导体产业多关注 EDA(关键算法)、IP 领域(设计能力)、设备与材料(12 寸晶圆、光掩膜、EUV 光源、沉浸式系统等)。
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此外,在设计与制造环节中,关注 IC 设计(工程化能力)、IC 制造(设备整合、工艺开发、射频工艺、良率控制),以及 IC 封测能力(3D IC TSV 硅通孔)。其中,集成电路垂直技术涵盖了存储、逻辑、微处理器、模拟等。
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在 HMS(Huawei Mobile Service)方面,余承东表示,去年美国开始限制芯片、手机移动服务提供给华为,让华为只能自己解决且发展 HMS 来突破美国封锁。
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华为希望 HMS 能替代谷歌 GMS,来为国外的手机应用提供服务,虽然无法一朝一夕达成,但是华为 HMS 服务已经在快速成长。
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