台积电叛将险惹祸!三星少主泄野心争夺EUV明年决战

投稿时间:2020-11-03  消息来源:  提交者:笑傲江湖

编者按:全球晶圆代工龙头台积电与南韩科技大厂三星电子在先进制程之争,ASML独家提供的EUV光刻设备成为制造关键,日前外媒也报导,三星集团副会长李在日前前往欧洲商谈,主要就是要前往位在荷兰的ASML总部,希望可以尽快拉货。面对三星集团会长李健熙辞世,李在预料将正式接掌三星帝国,面对与台积电的先进制程之争,2021年将是决胜关键之战。
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台积电8月25日举办线上技术论坛,台积电表示,5奈米正加速量产,强效版5奈米则是预计2021年量产,较先前规划提前1年,3奈米制程技术将于2022年下半年量产,与原本预期时间相符。基于5奈米制程技术的台积电4 奈米制程,预计2022 年量产,也较先前指出2023年量产提早1年。
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至于三星,去年4月24日公布「半导体愿景2030」,打算在2030年成为全球系统半导体龙头,打算利用EUV技术,在10年内超越台积电,计画期间投入1160亿美元的资金研发。虽在7奈米制程研发上落后台积电,但其5奈米制程已经在2020年下半年量产,将在3奈米制程导入GAA技术,对于晶圆代工领域的企图一览无遗。
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三星集团在半导体、面板、家电以及自家所推出手机都在市场上位居巨头地位,虽汽车业务目前受到疫情冲击重挫,但最让三星在意的就是无法击败台积电在晶圆代工领域的龙头地位。三星虽在10多年前才跨入晶圆代工市场,但随着吃下苹果订单,一边稳定营运一边练兵,直至台积电自A9晶片订单逆转胜,三星才败下阵来。

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据《电子时报》报导,前台积电前研发处长、现任中芯国际联合执行长梁孟松,在2009年带领旧部属从台积电转战三星,并在​2011年7月担任研发副总经理,推动三星28奈米至14奈米制程快速发展,甚至在台积电推出16奈米之际,三星已经推出14奈米,让台积电当时与其争夺A系列晶片订单一度挫败。
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台积电怀疑,梁孟松泄密商业机密给竞争对手,遭到台积电提告泄漏营业秘密诉讼,直至法院最终判决,在2015年12月31日之前,梁孟松不能以任职或以其他方式,继续为三星提供任何服务。
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不只在晶圆代工市场,先进封装更是这2大厂商竞争的关键之一。台积电整合旗下包括SoIC(系统整合晶片)、InFO(整合型扇出封装技术)、CoWoS(基板上晶片封装)等3DIC技术平台,命名为「TSMC 3DFabric」,续提供业界最完整且最多用途的解决方案,用于整合逻辑chiplet、高频宽记忆体、特殊制程晶片,实现更多创新产品设计。
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特殊制程方面,台积电推出N12e技术,拥有更低功耗,保有高效能运算能力,将推广应用于新世代物联网领域。
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三星方面,则是推出3D IC封装技术X-Cube,采用矽穿孔技术(through-silicon Via,TSV),让整体速度、效能大幅提升,借此提供5G、AI、高效能运算(HPC)以及运用在行动装置上更好的体验,并在EUV制程节点也能稳定联通,三星IC设计师在透过客制化需求能有更大弹性。
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三星采用X-Cube基于7奈米制程,使用TSV技术SRAM 封装晶片,可以缩减更多面积,放入更多记忆体。三星指出,X-Cube可用于7奈米和5奈米制程,预计在5G、AI应用上能提供客户更好效能。
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据《电子时报》日前报导,预估台积电明年EUV机台将超过50台,几乎全球一半EUV光刻机台都在台积电手里,但台积电不予置评,因为涉及商业机密。至于李在积极与ASML拉货,目前台积电仍以超过50%市占率稳居第一,三星以17%居次,但仍希望在5奈米、3奈米制程追上什至超越台积电,三星以自家产品需求带动技术发展,2021年的竞争势必更加激烈。
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