台积电携谷歌和AMD推动3D芯片技术

投稿时间:2020-11-28  消息来源:  提交者:古姿女郎

编者按:台积电在过去两年里可以说是春风得意,成为万众焦点,各方拉拢的对象,但台积电也会遇到瓶颈和挑战。由于硅制造工艺的改进变得越来越困难,这需要大量的投资和技术来维持一个晶圆厂的生存。当不能够独自解决问题的时候,一些合作就会出现了。
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据Techpowerup消息,台积电正在与谷歌合作,推动3D芯片制造工艺的生产,据闻可以克服一些硅制造中遇到的困难。传闻AMD也参与到这个合作里,这使得谷歌和AMD很可能将成为先进3D芯片设计的首批企业。这两家公司目前正在为新的硅制造方式做相关准备设计,并将帮助台积电测试和认证该工艺技术。
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台积电计划位于中国台湾苗栗县竹南科学园区的芯片封装工厂部署3D硅制造技术,该工厂应该会在2022年量产。谷歌和AMD将是使用新的3D制造技术的第一批客户,据悉这种3D芯片制造方式将带来巨大的性能提升。
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另外Techpowerup表示,各个晶圆代工厂正准备从2021年起提高其8英寸晶圆的报价。包括联电(United Microelectronics)、Global Foundries和Vanguard International Semiconductor(VIS)在内的多家晶圆代工厂已经在2020第4季度将8英寸晶圆的报价提高了10-15%,2021年的报价将再提高20-40%。晶圆代工厂往往不采用统一定价,而是依靠具体到订单的尺寸和设计要求去报价。

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晶圆代工行业主要着重在硅片制造节点和晶圆尺寸,Telescope Magazine曾撰写的文章,解析每个晶圆片尺寸的典型使用案例。虽然严格上与8英寸(200毫米)晶圆的定价有关,但从整个半导体行业即将到来的价格上涨可以推断出劳动力成本的大幅增长,比如台积电计划在2021年员工会有20%幅度的加薪。
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