传比亚迪半导体和华为已经开始合作开发麒麟芯片

投稿时间:2021-01-21  消息来源:  提交者:古姿女郎

编者按:据媒体报道,1月20日,深圳证监局官网信息显示,比亚迪半导体股份有限公司(以下简称“比亚迪半导体”)拟首次公开发行股票并在境内证券交易所上市,已接受中金公司IPO辅导,并于近日在深圳证监局完成辅导备案。
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除此之外,还有行业消息称,比亚迪和华为已经开始合作开发麒麟芯片,并预计在不久后便会有新的突破。
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2020年12月30日,比亚迪公司董事会发布公告称,同意控股子公司比亚迪半导体股份有限公司筹划分拆上市事项,将启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作。
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对此,比亚迪方面表示,本次分拆计划是为了更好地整合资源,做大做强半导体业务。

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值得注意的是,这款麒麟芯片的未来搭载终端并没有透露,猜测很可能是车机设备。因为随着新能源汽车的发展,对车机性能有着更高的要求。
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事实上,早在去年6月份,就有消息称比亚迪与华为已签订合作协议,准备打造车规级麒麟芯片,其首款产品为麒麟710A。
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据悉,麒麟710A在此之前是由中芯国际代工并量产,采用的是14nm制程工艺。如果比亚迪能够实现该芯片的生产,那么麒麟710A将从设计、代工到封测等环节都可以实现自主可控。
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资料显示,比亚迪半导体成立于2004年10月15日,如今已成为国内自主可控的车规级IGBT(绝缘栅双极型晶体管)头部厂商。比亚迪希望依托比亚迪半导体在车规级半导体领域的积累及应用,逐步实现其他车规级核心半导体的国产替代。
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截止到目前官方并未就此事进行回应,我们将保持关注。
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