联发科将推出旗舰芯片!采用台积电4nm工艺!

投稿时间:2021-07-30  消息来源:  提交者:洪门小拳

编者按:近日,联发科正式发布了第二季度财报。根据财报,第二季度,联发科合并营收为1256.53亿元(新台币,下同),环比增长16.3%,同比增加85.9%;净利润275.87亿元,环比增长7%;合并毛利率为46.2%,较上一季增长1.3个百分点,也较去年同期增长2.7%。
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此外,联发科第二季度每股税后盈余为17.44 元,上半年每股税后盈余33.65元。该公司指出,第二季度营收和毛利率同步增长,获利上升幅度未能跟上,主要是因为第一季度有业务外获利所致。但即便如此,改数字也已经超越去年全年得26.01元,也就是说,联发科仅上半年就赚赢去年全年。
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联发科还公布了一个重磅新品的预告,官方表示将于今年年底推出5G旗舰芯片,采用ARM最新的旗舰核心,以及业界最佳的台积电4nm制程,可提供领先产业的低功耗表现以及优异性能,并整合先进AI、多媒体IP及独家天玑5G开放架构以提供差异化。按照此前的产品规划来看,该产品正是迟迟未能亮相的天玑1000系列迭代产品,可能会被命名为“天玑2000”。
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爆料博主@数码闲聊站也在近日表示,联发科基于tsmc 4nm的旗舰芯预估年底发布,不过看终端开案进度是落后于SM8450(或称为骁龙898)。而且SM8450 tsmc版本最快是Q2能上,联发科最好是Q1上手机,不然优势就没那么明显了。
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而根据联发科自己透露的消息,该芯片将会采用ARM最新的旗舰核心,结合此前爆料的消息,这颗全新的天玑处理器有望搭载Cortex X2、A79之类的架构,GPU也会配备G79架构,再加上全新的台积电4nm工艺,将在性能、续航等方面带来更加强劲的表现。
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