台积电面临生产挑战:iPhone 14可能不会采用3nm芯片

投稿时间:2021-11-03  消息来源:  提交者:古姿女郎

编者按:据 9to5 Mac 报道,在 Mac 的 Apple Silicon 过渡和 iPhone 和 iPad 的持续进步中,苹果与中国台湾半导体制造业的关系正在加深和发展。The Information 今天的一份新报告仔细研究了这种关系的动态,同时也注意到台积电正在努力向 3nm 制造工艺过渡中。
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iPhone 13 系列中的 A15 处理器是用 5nm 工艺制造的。台积电正在向 3nm 制造技术过渡,但在此过程中面临挑战。
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报告称,如果 iPhone 14/Pro 的 A16 采用新的 3nm 芯片,苹果将能够在其设备中加入“功能更强、能耗更低的处理器,而不会大幅增加其尺寸”。然而,台积电的处理器“缩水”,预计不会在明年的 iPhone 14 系列中上马。

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“根据对苹果之前芯片的分析,台积电挣扎的结果是,iPhone 的处理器将连续三年(包括 2022 年)停留在同一个芯片制造工艺上,这在其历史上还是第一次。这可能反过来导致一些客户将他们的设备升级再推迟一年,并给苹果的竞争对手更多时间来追赶。”
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尽管有这些延迟,台积电仍有望成为第一个达到 3nm 的厂商,领先于英特尔和高通等其他芯片厂商。之前的报道显示,苹果可能在其 2022 年的一些产品中使用 3nm 芯片,但如果今天的报道属实,情况可能会发生变化。
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在营收上,据说台积电和苹果之间的关系是令人难以置信的相互依赖。据报道,苹果占其去年 480.8 亿美元总收入的四分之一。这标志着与 2013 年 214.3 亿美元的总收入相比,有了很大的增长,这也是两家公司第一次开始重要合作的时候。
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报道称苹果还得到了台积电的“VIP”待遇,包括去年在制造 iPhone 12 的芯片问题上。
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“像大多数 VIP 客户一样,苹果可能特别苛刻。一位前台积电工程师说,2020 年台积电在 iPhone 12 的处理器制造上遇到问题后,苹果向其施压,要求其在不提高合同总价的情况下供应更多的芯片。
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一位前苹果芯片高管说,在双方合作的早期,由于担心地震风险,苹果要求台积电在中国台湾南部城市高雄至少再建一个芯片工厂。今年早些时候,台积电表示它对在该市建厂持开放态度。”
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最终,Information 报告得出结论,根据两家公司的前雇员,苹果和台积电之间的关系“大多数情况下是积极的”。
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