骁龙898即将发布 首发机型国产人人有份?

投稿时间:2021-11-20  消息来源:  提交者:古姿女郎

伴随着iPhone 13系列发布的苹果A15仿生芯片,可以说刷新了用户对手机芯片的性能期待,不久后推出的谷歌Pixel 6系列也用自研的Tensor芯片开启了谷歌在手机行业的新方向,随后的英特尔更是AlderLake混合架构彻底改变了桌面处理器的格局。可以说今年各大处理器与SoC相关企业都交出了相当高分的答卷。
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而每年临近年底的时候,往往就是高通发布新处理器的时候了。而从前段时间曝光的测试分数来看,这颗全新的高通骁龙898芯片,似乎要再次重写大家对手机处理器的想象力。
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根据有关的爆料信息,全新的高通骁龙898芯片将继续采用1+3+4的三集群处理器架构,三款核心分别基于Cortex X2、Cortex A720和Cortex A510,频率分别为3.09GHz、2.4GHz和1.8GHz。从爆料来看,骁龙898也将采用三星4nm制程工艺,考虑到英特尔已经用亲身经历证明制程工艺的提升能为芯片的功耗和性能释放带来极大的改善,相信改用了新制程工艺的骁龙898有望一改此前骁龙888和骁龙888+在发热方面的窘况。
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性能偷跑但提升不大

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至于性能方面,此前在微博上博主@冰宇宙就已经爆出了骁龙898的Geekbench测试分数,其中单核测试成绩1171分,多核心测试3704分。相较于888+的1174/3671分,未来骁龙898从分数上看提升并不明显。尽在多核心测试中有小幅性能提升,考虑到骁龙898的主要目标并不是将性能推往极限,反而是在提升性能的同时将芯片的整体功耗表现控制在合理的范围内。
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只要骁龙898在实际应用时对手机的散热能力要求不那么严苛,我认为这样的升级其实也是可以接受的。
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除了功耗表现有所改进以外,全新的骁龙898同时也将搭载Adreno 730 GPU以及一系列改进后的图形、AI处理器,更高效的架构也有望以分流的形式控制骁龙898在游戏期间的发热表现,让温度不至于反过来成为性能的短板。
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明年还叫骁龙898吗?
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从上市时间来推测,即便骁龙898现阶段的跑分成绩和大家心目中的目标有些许差别,但考虑到芯片即将在不久后正式发布,相信正式版的芯片在性能方面相比不会有太多的改变,更多地也只是在芯片的调度算法和功耗、温度墙的设定上进行改动。但如果我们回看2021年手机市场,不难发现在骁龙870等次旗舰芯片的围攻下,传统旗舰手机芯片的市场份额已经受到了威胁。
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相信这也是前段时间传出“下一代高通骁龙芯片要改名”的原因。一般来说,产品改名的原因不外乎是产品的性能或定位发生了重大改变,从此前曝光的分数来看,性能应该不是898改名的主要原因。但如果说898改名是为了迎合产品定位的改变,在我看来就说得通了。
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首先,从最近3年旗舰芯片手机的销量变化来看,在性能过剩时代,高端芯片对用户的吸引力正逐渐降低。这一方面可以归咎于手机芯片性能过剩,消费者开始理性消费,另一方面也可能是采用高端芯片的手机价格日益剧增,已经超过了大多数用户对手机价格的心理预期。再加上在不包含游戏的日常使用过程中,中端芯片与高端芯片并不能拉开足够大的差距,中端芯片和高端芯片的差距已经越走越近。
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在这种情况下,高通通过改名的方式重新划分骁龙系列手机芯片,让中端芯片和高端芯片之间保持较为明显的划分。这样不但可以明确产品划分,同时也更有利于骁龙高端产品的产品布局和线下传播。
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国产首发机型有惊喜?
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既然高通骁龙898有望一改过去网友对骁龙888与888+的评价,那又有哪些品牌的产品会率先采用骁龙898芯片呢?从目前Android手机的市场份额来看,小米和三星首发骁龙898芯片应该不会有太大的问题。首先,小米作为国产高性能Android手机的代表品牌,已经有多年首发高通骁龙旗舰芯片的合作范例。考虑到小米旗舰手机的影响力可以让骁龙898覆盖整个中国市场与部分亚洲市场,小米首发无论对高通还是小米而言都是一次双赢。
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至于另一个Android传统手机品牌三星,过去会根据市场划分而在旗舰手机上采用不同的芯片方案,比如欧洲市场就是传统的Exynos芯片市场。但在最近几年中,由于Exynos在性能释放方面与高通的旗舰骁龙芯片拉开了较大的差距,未来三星很有可能会全面转向骁龙芯片,并用Exynos芯片弥补中端芯片的市场空缺。
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除了两个高通芯片的传统首发品牌外,近几年在Android市场中表现出色的OPPO和vivo也很有可能会在明年的CES上用Find系列和NEX系列首发骁龙898芯片。至于和高通合作紧密的摩托罗拉,考虑到摩托罗拉在美国运营商渠道的影响力,相信也会在2021年底拿出首发的骁龙新旗舰手机。
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这是联发科冲击高端的机会
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尽管高通骁龙898尚未发布,甚至连名字我们都无法100%确定,但大家之所以对骁龙898抱有如此大的好奇心,这一方面是高通芯片实力的证明,另一方面也是大家对当前处理器市场一种无奈。
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在过去很长一段时间里,高通在手机芯片领域已经获得了统治级别的市场表现,直到2020年底,联发科的市场占有率才超越了高通。但我们都知道,联发科之所以能在芯片出货量上超越高通,这与联发科在中低端芯片多样化的产品布局密不可分。
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反观高端芯片中,尽管联发科在去年多次尝试冲击骁龙888系列芯片的地位,但在高通多年累积的技术与市场铺垫下,联发科的高端之旅依旧不得而归。
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可以预见的是,在骁龙898放缓脚步,将工作重心放在修补打磨上的同时,联发科很有可能会抓住旗舰的市场空缺,继续用天玑9000向骁龙898发起挑战。只要产品定价和其他配置合理一点,2022很有可能是联发科冲击高端领域最好的时机。
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