鸿海今年将发展第三代半导体技术,建立机器人制造平台

投稿时间:2022-01-13  消息来源:  提交者:古姿女郎

IT之家 1 月 13 日消息,根据《日》消息,鸿海集团于 1 月 12 日宣布,今年将持续执行 3+3 战略,分别是三大未来产业和三大核心技术。除了扩展智能电动车开放平台和三大原型车款之外,鸿海还将发展第三代半导体技术(SiC 碳化硅元件等),及先进硅光电子技术整合,应用在电动车和机器人产品上。
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这三大未来产业分别为:电动车、数字健康、机器人,三大核心技术是:人工智能、半导体、新世代通讯。
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鸿海在官网指出,三大未来产业现有的市场规模庞大,每个产业规模 3 万亿美元以上,并且年复合增长率大于 20%。三大核心技术可做为集团发展三大产业的核心竞争力。

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在电动车领域,鸿海将以智能电动车开放平台为基础,扩大自主开发原型车 Model C 休旅车、Model E 旗舰轿车、Model T 智能电动巴士等三大车款的规模,增加鸿海在全球电动车产业的影响力。
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在数字健康领域,鸿海将运用精密组装、光机电系统、关键零组件开发、半导体封装测试等核心能力,并结合软硬件、大数据、无线通讯等技术。
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在机器人领域,鸿海指出,延续工业型机器人能量,朝移动型机器人产业发展,投资关键机器人技术,也会建立机器人制造平台,协助客户打造服务型机器人。
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在半导体技术,鸿海指出,策略目标是转型、科技、自主、智能,透过自订规格创造产品差异化,并与国际大厂结盟,在产品、技术、产能深度合作。
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鸿海表示,在半导体领域有着四个核心策略,包括提供稳定的小 IC、共同设计自有 IC、关键技术自主开发、以及布建多元产能。
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在人工智能技术,鸿海指出,透过成立软件研发中心,持续推动软件定义企业、软件定应汽车,并规划相关开放平台,与业界分享 AI 数据、AI 算法、AI 模型。
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在新世代通讯,鸿海也成立研究所,专注研发 B5G / 6G 无线通讯网路技术,未来可应用在包括新能源车及机器人等产业。
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IT之家了解到,鸿海在 2021 年 11 月表示,在半导体项目中的营收规模约为新台币 700 亿元左右,预计到 2023 年,半导体项目营收规模可以超过 1000 亿元。鸿海此前向旺宏收购了 6 英寸晶圆厂,预计今年上半年开始生产。预计最快到 2023 年,6 英寸晶圆厂可以量产碳化硅(SiC)第三代半导体元件。
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